トップ > 製品から探す > 硬質レジン > セシード® N > 「セシード® N」は「エプリコード®」の後継品ですか？

2022.11.25
2023.03.16

「セシード® N」は「エプリコード®」の後継品ですか？

797view

お気に入り

「エプリコード®」は2015年3月末で製造終了しています。「セシード® N」が後継品となります。
「エプリコード®」ご使用のお客様へ、「セシード® N」導入マニュアルがございます。

以下のページからマニュアルをご参照ください。

https://www.kuraraynoritake.jp/product/indirect_composites/pdf/ceseedn_how_to.pdf

関連記事

「エステニア® C&B」築盛用インスツルメントは販売していますか？

2022.11.25
「エステニア® C&B」EGファイバーを用いたブリッジは保険適用ですか？

2022.11.25
「セシード® N」のオペークプライマーは、チタン合金へも接着しますか？

2022.11.25
「エステニア® C&B」にオペーシャスデンチンはありますか？

2022.11.25