• 2024.06.25

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」はどのような技術で薄膜でかつ均一なボンディング層を達成したのですか？

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フィラー分散方法の変更により、フィラー量を維持しながら低粘度化を実現しました。
その結果、エアーブローにより水や溶媒を除去した際に薄膜で均一なボンディング層が形成可能になりました。

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