【光照射により除去する方法】
余剰ペーストに1ヶ所につき必ず1秒以内の光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰ペーストを探針等で除去してください。
※半硬化までの時間は照射器の種類や光量により異なるため、ペーストに光照射して事前に確認してから、適宜調節してください。
※余剰ペーストの除去を容易にするため、1ヶ所につき1秒以上照射しないようにしてください。
【光照射を行わずに除去する方法】
補綴装置が動かないように押さえながら、速やかにブラシ、フロス又は探針等を使用して余剰ペーストを除去します。
余剰ペーストの除去の様子を、動画でご確認頂けます。
-
「カタナ® クリーナー」採取後の使用可能時間は？
2021.10.21 -
推奨セメントはありますか？
2025.07.31 -
「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」の直接法による支台築造において、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」以外のボンディング材あるいは歯科用セメントを併用できますか？
2021.10.21 -
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」＋「SA ルーティング® Multi」と 「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」＋「SA ルーティング® Multi」の接着強さを比較した場合、接着力の違いはありますか？ またあったとしたらどのくらい違いますか。
2024.06.25