【光照射により除去する方法】 余剰ペーストに1ヶ所につき必ず1秒以内の光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰ペーストを探針等で除去してください。 ※半硬化までの時間は照射器の種類や光量により異なるため、ペーストに光照射して事前に確認してから、適宜調節してください。 ※余剰ペーストの除去を容易にするため、1ヶ所につき1秒以上…

「クリアフィル® マジェスティ® ESフロー」は、従来シェード（A1、A2、A3など）、Universalシェード（U、UD、UOP、UW）共に、重合硬化前後で色の変化がほとんどありません。 そのため、硬化前に色調の適合の確認が可能です。 その他「クリアフィル® マジェスティ® ESフロー」の使いやすさを動画でご紹介しています。 …

クリアフィル® マジェスティ® ES フロー」＜Low＞ Universal 製品紹介   「クリアフィル® マジェスティ® ES フロー」〈Low〉 Universal 使用ステップの概要 ＜臼歯部Ⅰ級窩洞＞   再生リストで全部観る …

その部位に水洗、乾燥、またはアルコール清掃を行った上、再度ボンディング処理します。 唾液や血液の除去には、「カタナ® クリーナー」をご使用頂けます。   動画でわかる「カタナ® クリーナー」  …

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」はリン酸エステル系モノマー「MDP®」、高活性重合触媒技術、親水性アミド系モノマーの3つの技術により、ボンドの浸透性及び硬化特性を向上させ、ボンド塗布後の待ち時間なしでも、従来品(※)と比べ接着力が向上しています。また、ボンド硬化体の吸水率を低下させ、強度も向上しています。 [embed]https:…

「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方法： 余剰セメント1ヶ所につき2～5秒光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰セメントを探針などで除去します。なお、半硬化までの…

唾液、血液等で処理面が汚染された場合は、その部位に水洗、乾燥、またはアルコール清掃を行った上、再度処理を行ってください。 処理面が汚染されると接着強さが低下する場合があります。 唾液、血液等の清掃には、「カタナ® クリーナー」をご使用頂けます。 …

エタノールを染み込ませたガーゼやワッテなどで汚れを拭き取り、エアーブローで確実に乾燥させてください。その後、再度リン酸エッチング材とセラミックス処理材で処理を行ってください。 唾液や血液などの汚れは、「カタナ® クリーナー」で清掃できます。   動画でわかる「カタナ® クリーナー」   ※ご使用に際しましては、製品の添付文書…

リン酸エステル系モノマー「MDP®」と塩基性成分から形成される塩（MDP塩）の界面活性作用とこすり塗りによる物理的作用により清掃するクリーナーです。MDP塩の疎水基が接着阻害物質に吸着し、表面張力を低下させて、こすり塗りによる物理的作用により歯質や補綴装置表面から汚れを遊離させた後、水洗で流れ落とします。 ●仮着材・仮封材の残留物による汚染の清掃メカニズム…

唾液、血液、仮着材・仮封材の残留物です。 ●仮着材・仮封材の残留物による汚染の清掃メカニズム ●唾液・血液による汚染の除去メカニズム …