「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯(窩洞)側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯(窩洞)側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯(窩洞)に塗布した場合には、40秒以内(「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合には30秒以内)に補綴装置の装着操作を行ってください。
「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯(窩洞)側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯(窩洞)側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯(窩洞)に塗布した場合には、40秒以内(「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合には30秒以内)に補綴装置の装着操作を行ってください。