• 2024.06.25
  • 2025.01.28

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」のセメント接着時の術式は？

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1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。

2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで窩洞全体を乾燥します。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください。

3) 「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって補綴装置の接着をします。
光照射により余剰セメントを除去する場合、ボンドの影響で光照射時間は短くなりますのでご注意ください。

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