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2024.06.25 -
2025.01.28
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」のセメント接着時の術式は？
1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。
2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで窩洞全体を乾燥します。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください。
3) 「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって補綴装置の接着をします。
光照射により余剰セメントを除去する場合、ボンドの影響で光照射時間は短くなりますのでご注意ください。
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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」と「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」の違いを教えてください。
2024.06.25 -
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は、採取後あるいは保管中にボトルの内部で、ボンディング材が相分離することはありますか？
2024.06.25 -
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」のエアーブローはどのくらい行えばよいですか？
2024.06.25 -
象牙質レジンコーティングなど、ボンディング材硬化後にアルコール綿球で未重合層を除去した場合の「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の被膜厚さの値を教えてください。
2024.06.25