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2024.06.25 -
2025.01.28
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」のセメント接着時の術式は？
1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。
2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで窩洞全体を乾燥します。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください。
3) 「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって補綴装置の接着をします。
光照射により余剰セメントを除去する場合、ボンドの影響で光照射時間は短くなりますのでご注意ください。
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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」＋「SA ルーティング® Multi」と 「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」＋「SA ルーティング® Multi」の接着強さを比較した場合、接着力の違いはありますか？ またあったとしたらどのくらい違いますか。
2024.06.25 -
「クリアフィル® メガボンド® 2」のボンド、プライマーなどの操作余裕時間は？
2021.10.21 -
【配信終了】チーム力で実現する！治療技術向上術 ～接着・デジタル修復の院内ケースから学ぶ実践ノウハウ～
2025.05.08 -
「クリアフィル® メガボンド® 2」の保管方法を教えてください
2021.10.21