• 2021.10.21
  • 2022.03.23

「SA ルーティング® Multi」硬化が遅い、余剰セメント除去時に補綴装置が外れた。

  • 777view

補綴装置が光を透過しない金属クラウンやインレー（アンレー）などの場合の最終硬化は装着後5分です。また、隣接部の余剰セメントを除去する際にフロスをご使用になる場合には、フロスを引き抜く際にマージン部に負荷がかかると補綴装置の脱落が起こることがありますので、補綴装置を押えながら、舌側や頬側方向へフロスを引き抜いてください。

関連記事

  • 「クリアフィル® トライエスボンドNDクイック」は、「クリアフィル🄬 ユニバーサルボンドQuick ER」とどう違うのですか？

    2022.04.07

  • 「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用できますか？

    2021.10.21

  • 生活歯の象牙質にリン酸エッチング処理を行うとどうなりますか？

    2022.03.22

  • 「パナビア® ベニア LC」の光照射時間は？

    2022.06.21

パスワードを忘れた場合