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2021.10.21 -
2022.03.23
「SA ルーティング® Multi」補綴装置装着後に脱離してしまった。セメントは補綴装置側に残っている。その原因は？
支台歯側の被着面が「SAルーティング® Multi」の適応材料（歯質、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス）であるかご確認ください。適応する被着面の場合は仮着材や仮封材の除去などが十分に行えていたかどうか、硬化時間を十分に確保していたかどうか、咬合などで過度な負荷がかかっていないかをご確認ください。
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「クリアフィル® AP-X」ペーストが硬いです。どうすれば充填しやすくなりますか？
2022.04.07 -
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の直接法の支台築造で「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を用いる場合はボンディング材への光照射が必要で、セメント接着における処置で「SA ルーティング® Multi」を用いた場合は光照射が不要な理由は何ですか？
2024.06.25 -
「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」の直接法による支台築造において、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」以外のボンディング材あるいは歯科用セメントを併用できますか？
2021.10.21 -
「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用できますか？
2021.10.21