• 2024.06.25
  • 2024.06.26

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の直接法の支台築造で「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を用いる場合はボンディング材への光照射が必要で、セメント接着における処置で「SA ルーティング® Multi」を用いた場合は光照射が不要な理由は何ですか？

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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。
一方で、直接法の支台築造においては、接着界面にかかる重合収縮応力が比較的大きいため、歯質界面での十分な接着強度を得るためボンディング材への光照射が必要です。

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