トップ > 製品から探す > セメント > SA ルーティング® Multi > 「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の直接法の支台築造で「クリアフィル® DCコアオートミックス® ONE」を用いる場合はボンディング材への光照射が必要で、セメント接着における処置で「SA ルーティング® Multi」を用いた場合は光照射が不要な理由は何ですか？

2024.06.25
2025.01.28

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の直接法の支台築造で「クリアフィル® DCコアオートミックス® ONE」を用いる場合はボンディング材への光照射が必要で、セメント接着における処置で「SA ルーティング® Multi」を用いた場合は光照射が不要な理由は何ですか？

170view

お気に入り

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコアオートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。
一方で、直接法の支台築造においては、接着界面にかかる重合収縮応力が比較的大きいため、歯質界面での十分な接着強度を得るためボンディング材への光照射が必要です。

関連記事

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は未切削エナメル質にリン酸エッチング処理は必要ですか？

2024.06.25
「SA ルーティング® Multi」に、より高い接着を求める場合、どうすれば良いですか？

2021.10.21
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」はどのような技術で薄膜でかつ均一なボンディング層を達成したのですか？

2024.06.25
「パナビア® ベニア LC」の前処理材として、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」などのボンディング材を使用しても良いですか？

2022.06.21