「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合

添付文書にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。

その後、歯科用ポスト周辺に「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を築盛します。所定の光硬化深度以上に一度に築盛する場合は、光照射後必ず6分以上静置し、硬化後は通法にしたがい支台歯形成を行います。

上記製品以外の歯科用セメントを用いて植立する場合

使用する歯科用セメントの添付文書にしたがいポストを植立します。ポストを植立後、ポスト孔から溢れ出した余剰セメントを除去し歯面を露出させます。

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を混和皿に適量採取し、被着面(窩洞、ポスト)に十分に塗布します。塗布後はバキュームで吸引しながら、弱〜中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで被着面全体を乾燥させます。

その後、歯科用ポスト周辺に「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を築盛します。所定の光硬化深度以上に一度に築盛する場合は、光照射後必ず6分以上静置し、硬化後は通法にしたがい支台歯形成を行います。

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