「クリアフィル® ADファイバーポスト Ⅱ」の形状と各部位のサイズは以下のとおりです。 …

No.2は細い根管、例えば、下顎前歯・下顎臼歯4根管の近心側や、漏斗状根管時のアクセサリーポストとしての使用が挙げられます。

併用する材料などを選択することで、使用ステップを表示できる支台築造早わかりガイドをご用意しておりますので、ご参照ください。 支台築造早わかりガイド 　PDF版はこちら 　オンライン版はこちら  …

「クリアフィル® ADファイバーポスト Ⅱ」を植立する際に使用する形成用ドリルは、ピーソリーマー（例えばメルファー社製など）をご使用ください。 本品の外径は、同ナンバーのピーソリーマーより若干小さく設定しています。 専用の形成用ドリルは不要です。  

直接手指などで取り扱わず、ピンセットなどをご使用ください。なお、鉗子も使用しないでください。鉗子で挟むと強い圧力がかかり亀裂が生じる恐れがあります。

ダイヤモンドディスクをご使用ください。はさみ、カーボランダムは使用しないでください。本品を押しつぶしてファイバーがほぐれてしまう恐れがあります。なお、本品の長さ調整は、必ず植立前に行ってください。植立後に行うと、本品に負荷がかかって破折、レジンコアからの脱落が生じる可能性があります。

ニードルチップ先端やシリンジ先端に付着したペーストを拭き取る場合、アルコールを多く含んだワッテはそのまま使用せず、余分なアルコールを絞ってから使用してください。アルコールを多く含んだまま使用すると、先端からアルコールが浸入し、ペーストと混じり、液状になって出てくる場合がありますので、ご注意ください。

以下のような、補綴装置や歯面です。 歯科用セラミックス、レジン系材料で作成された補綴装置または歯科用ファイバーポスト 金属製修復物または歯科用金属製ポスト 窩洞または根管形成後の歯面

プラークの除去は目的としていません。また、歯石の除去はできません。

「クリアフィル® メガボンド® 2」は、以下8つの用途にお使い頂けます。 ※4,6,7,8は、従来品の「クリアフィル® メガボンド®」には含まれていない用途です。 光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる充填修復 間接修復法の前処理としての窩洞のシーリング 露出根面等（実質欠損を殆ど含まない症状）の処置 知覚過敏歯の処置 前装冠…