約8μmです。

約10μmです。

約12μmです。

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」のボンディング層の被膜厚さは約5～10μmです。なお、象牙質レジンコーティングなどボンド硬化後にアルコール綿球で未重合層を除去した場合、被膜厚さは約2～5μmです。

「SA ルーティング® Multi」の被膜厚さは約16μmです。