「SA ルーティング® Multi」は保険適用の諸条件を満たした装着の症例において、本品の電子添文等記載の使用方法にしたがい、歯科セラミックス用接着材料を適用した場合、内面処理加算が可能です。

「SA ルーティング® Multi」は以下3色をラインナップしています。 ユニバーサル：A2相当の色調に設定しているため、幅広い補綴装置の接着にお勧めします。 ホワイト：視認性が高く、歯質などとの識別性に優れています。 トランスルーセント：透明性が高いため、歯冠色の補綴装置の色調を活かした治療にお勧めします。 …

「SA ルーティング® Multi」の各歯科重合用光照射器による照射時間は下表のとおりです。 LED照射器：光源が青色LEDで発光スペクトルのピークトップが450〜480nm ハロゲン照射器：有効波長域が400〜515nm…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの基本組成は同じで、両者とも同等の接着性能を有します。 ただし、操作余裕時間について、ハンドミックスは2分間、オートミックスは1分間です。　※いずれも遮光下（23℃）において SAルーティングMultiの操作余裕時間について…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの各特長は以下の通りです。 オートミックス 選べる2種類のチップとスムースな押し出しにより、症例に適したスピーディーな操作が行えます。 チップには、ミキシングチップ（合着用）とミキシングチップ（エンド用）＋ガイドチップ（エンド用極細）の2種類があります。 また、従来品（SA セ…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」以外は組み合わせて使用できません。 「SA ルーティング® Multi」と「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick…

「SA ルーティング® Multi」は表面処理フッ化ナトリウムを配合しています。

「SAルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方法： 余剰セメント1ヶ所につき2～5秒光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰セメントを探針などで除去します。なお、半硬化までの時…

「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯（窩洞）側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯（窩洞）側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯（窩洞）に塗布した場合には、40秒以内（「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」を併用した場合には30秒以内）に補綴装置の装着操作を行っ…

「SA ルーティング® Multi」の操作時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。温度による操作時間、硬化時間の目安は下表のとおりです。 ※「組み合わせ接着材」とは、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」です。…