レジンをお好みの流動性に調整できるように、目盛りに上限と下限を設けています。上限と下限の範囲であれば、どこに合わせて頂いても構いません。 粉剤と液剤の割合は、それぞれの軽量カップ・スポイトで、1目盛り対1目盛りです。 なお、粉剤用の軽量カップは、ノーマルとファーストで異なります。ノーマルとして使用する場合は粉剤用計量カップ（ノーマル）、ファーストとして使…

粉剤（ピンク／ライブピンク）と液剤（ノーマル／ファースト）は、それぞれお好みの粉剤・液剤を組み合わせてご使用頂けます。 以下の4つのバリエーションがあります。 粉剤（2種類） 液剤（2種類） 混和後の裏層材 硬化後の色調 ピンク ノーマル 硬化時間が長いピンク色の裏層材 ファースト 硬化時間が短いピンク色の…

ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等への裏装は接着力が低下し、裏装材が剥離する恐れがあるためです。

アクリルレジン床、スルフォン樹脂床（ポリカーボネート樹脂製に限る）及び金属床の裏装です。

冷蔵庫から取り出した後、室温に15分以上置いてからペーストを採取してください。室温に戻る前のペーストは幾分固くなり、押出しにくくなる場合があります。

下記をご確認ください。 ①　アプリケーターチップ装着時 アプリケーターチップの取付けに際しては、シリンジとの嵌合部にペーストの付着がないことを確認後、アプリケーターチップをゆっくりと時計回りに回し、緩みのないようにしっかりと取付けてください。 ②　アプリケーターチップに付着したペーストを拭き取る時 アプリケーターチップ先端または、シリンジ先端に付着し…

【光照射により除去する方法】 余剰ペーストに1ヶ所につき必ず1秒以内の光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰ペーストを探針等で除去してください。 ※半硬化までの時間は照射器の種類や光量により異なるため、ペーストに光照射して事前に確認してから、適宜調節してください。 ※余剰ペーストの除去を容易にするため、1ヶ所につき1秒以上…

「パナビア® ベニア LC」は、光重合型のレジンセメントです。アミンを含む化学重合触媒は使用していません。

製造日から36か月です。製品ラベルに記載の使用期限までに使用してください。

2~8℃で保管し、直射日光、デンタルライト等の強い光が当たる場所に置かないでください。また、「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」は可燃性です。火気の近くでの使用や保管は避けてください。

約20～30歯分です。　※ラミネートベニアに用いた場合の参考値

約8μmです。

「パナビア® ベニア LC」は、X線造影性のあるフィラーを使用しており、X線造影性はございます。 ※1 球状微粒子シリカ　※2 表面処理シリカ系マイクロフィラー　※3 フッ化イッテルビウム…

「パナビア® ベニア LC」専用のチップのため、他の製品との併用は推奨していません。また、「クリアフィル® マジェスティ® ES フロー」のチップを「パナビア® ベニア LC」に使用することも、推奨していません。

「パナビア® ベニア LC」をご使用時は、支台歯の前処理材として、「パナビア® V5 トゥース プライマー」をご使用ください。「パナビア® V5 トゥース プライマー」以外のプライマーやボンディング材を使用することはできません。

補綴装置の材料および色調、また症例によって、光照射時間が異なります。下表をご確認ください。 …

使用用途は、十分な透光性を有する厚さ2.0mm未満のラミネートべニア、インレー又はアンレーの接着です。 シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、無機物フィラーを含むレジン系材料、及び、「ノリタケ カタナ® ジルコニア」のSTML、UTML、YML及び「カタナ® ジルコニア ブロック」（STML）にご使用いただけます。ただし、ジルコニアの場合は、1.2mm未…

使用期限は包装に記載しています。 本品は、2〜8℃の冷蔵庫で保管し、直射日光やデンタルライト等の強い光が当たる場所や火気の近くに保管しないでください。

同じく光重合型のセルフエッチング型のボンディング材ですが、使用用途が異なります。 「クリアフィル🄬 ユニバーサルボンドQuick ER」は、「クリアフィル🄬 DCコアオートミックス🄬 ONE」や「SAルーティング🄬 Multi」と 併用可能です。 また、「クリアフィル🄬 ユニバーサルボンドQuick ER」は、歯科用知覚過敏抑制材料や歯科用シーリング・ …

光重合型のボンディング材であるため、根管などの光照射が十分届かない範囲へのご使用はできません。 また、「クリアフィル🄬 DCアクティベーター」との混和もできません。