下記をご確認ください。 ①　アプリケーターチップ装着時 アプリケーターチップの取付けに際しては、シリンジとの嵌合部にペーストの付着がないことを確認後、アプリケーターチップをゆっくりと時計回りに回し、緩みのないようにしっかりと取付けてください。 ②　アプリケーターチップに付着したペーストを拭き取る時 アプリケーターチップ先端または、シリンジ先端に付着し…

【光照射により除去する方法】 余剰ペーストに1ヶ所につき必ず1秒以内の光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰ペーストを探針等で除去してください。 ※半硬化までの時間は照射器の種類や光量により異なるため、ペーストに光照射して事前に確認してから、適宜調節してください。 ※余剰ペーストの除去を容易にするため、1ヶ所につき1秒以上…

「パナビア® ベニア LC」は、光重合型のレジンセメントです。アミンを含む化学重合触媒は使用していません。

製造日から36か月です。製品ラベルに記載の使用期限までに使用してください。

2~8℃で保管し、直射日光、デンタルライト等の強い光が当たる場所に置かないでください。また、「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」は可燃性です。火気の近くでの使用や保管は避けてください。

約20～30歯分です。　※ラミネートベニアに用いた場合の参考値

約8μmです。

「パナビア® ベニア LC」は、X線造影性のあるフィラーを使用しており、X線造影性はございます。 ※1 球状微粒子シリカ　※2 表面処理シリカ系マイクロフィラー　※3 フッ化イッテルビウム…

「パナビア® ベニア LC」専用のチップのため、他社品は使用しないでください。また、「クリアフィル® マジェスティ® ES フロー」のチップを「パナビア® ベニア LC」に使用することも不可です。…

「パナビア® ベニア LC」をご使用時は、支台歯の前処理材として、「パナビア® V5 トゥース プライマー」をご使用ください。「パナビア® V5 トゥース プライマー」以外のプライマーやボンディング材を使用することはできません。

補綴装置の材料および色調、また症例によって、光照射時間が異なります。下表をご確認ください。 …

使用期限は包装に記載しています。 本品は、2〜8℃の冷蔵庫で保管し、直射日光やデンタルライト等の強い光が当たる場所や火気の近くに保管しないでください。

光重合型のボンディング材であるため、根管などの光照射が十分届かない範囲へのご使用はできません。 また、「クリアフィル® DCアクティベーター」との混和もできません。…

「クリアフィル® トライエスボンド ND」が2013年に「クリアフィル® トライエスボンド ND クイック」になり、待ち時間無しでエアーブロー可能となりました。また、操作余裕時間が7分となり、使用期限が「製造日から42か月」に変更になりました。 

塗布後、待ち時間なしでエアブロー可能です。 なお、エアブローについては、本品が飛散しないようにバキュームで吸引しながら、マイルドなエアーで液面が動かなくなるまで被着面全体をしっかりと乾燥させてください。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください。

照射時間は下記の通りです。光量については各照射器の電子添文等を確認してください。 …

遮光板で周囲からの光を遮断し、7分以内にご使用ください。

「クリアフィル® トライエスボンド ND クイック」はセルフエッチング型のため、不要です。ただし、 未切削のエナメル質に対してはリン酸エッチングを行ってください。

使用期限を包装に記載しています。 2〜25°Cの暗所で保管し、直射日光、デンタルライト等の強い光があたる場所に置かないでください。

「クリアフィル® AP-X」は、85.5wt％の無機質フィラーを含有しています。