「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの基本組成は同じで、両者とも同等の接着性能を有します。 ただし、操作余裕時間について、ハンドミックスは2分間、オートミックスは1分間です。　※いずれも遮光下（23℃）において SAルーティングMultiの操作余裕時間について…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの各特長は以下の通りです。 オートミックス 選べる2種類のチップとスムースな押し出しにより、症例に適したスピーディーな操作が行えます。 チップには、ミキシングチップ（合着用）とミキシングチップ（エンド用）＋ガイドチップ（エンド用極細）の2種類があります。 また、従来品（SA セ…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」以外は組み合わせて使用できません。 「SA ルーティング® Multi」と「クリアフィル® ユニバーサルボンド Qui…

「SA ルーティング® Multi」は表面処理フッ化ナトリウムを配合しています。

「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方法： 余剰セメント1ヶ所につき2～5秒光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰セメントを探針などで除去します。なお、半硬化までの…

「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯（窩洞）側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯（窩洞）側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯（窩洞）に塗布した場合には、40秒以内（「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合には30秒以内）に補綴装置の装着操作を行…

「SA ルーティング® Multi」の操作時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。温度による操作時間、硬化時間の目安は下表のとおりです。 ※「組み合わせ接着材」とは、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」です。…

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」は以下9つの用途にお使い頂けます。 光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる充填修復 間接修復法の前処理としての窩洞のシーリング・コーティング 露出根面等（実質欠損を殆ど含まない症状）の処置 光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる前装冠等の歯冠修復物の補修 歯科用ポスト…

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」はシランカップリング剤としてご使用いただけます。「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」および「クリアフィル® ポーセレンボンド アクティベーター」を混和皿に一滴ずつ等量採取し、混和することで、シランカップリング剤として使用できます。

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」の各操作ステップを図示した「使用用途別　早わかりフローチャート」をご用意しておりますので、ご参照ください。 使用用途別 早わかりフローチャートはこちら  …