「クリアフィル® メガボンド® FA」は「クリアフィル® メガボンド®」がベースですが、プライマーに抗菌性モノマーMDPB※を配合、ボンドに表面処理フッ化ナトリウムを配合した2ステップセルフエッチング型ボンディング材です。 ※二次う蝕抑制効果は臨床的に実証されていません。…

MDP塩の疎水基が接着阻害物質に吸着し、表面張力を低下させて、こすり塗りによる物理的作用により歯質や補綴装置表面から汚れを遊離させるために必要です。

冷蔵庫から取り出した後、室温で15分以上経過してから使用していただくようお願いいたします。室温に戻る前に使用すると、ペーストを押し出しにくい場合があります。なお、「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」は手でも押し出せる仕様ですが、別売の「クリアフィル® ディスペンサー」に取り付けて使うと、より軽い力で押し出すことができます。

まず、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」の塗布後は、飛散しないようにバキュームで吸引しながら、弱〜中圧のマイルドなエアーブローで窩洞全体を乾燥してください。また、根管内に残った余剰のボンドは、ブローチ綿花またはペーパーポイントなどで吸い取ってください。その後、再度、エアーブローでしっかりと乾燥させてください。

ミキシングチップやガイドチップが正しく装着されているかご確認ください。 ミキシングチップを交換する際は、キャップと同様ミキシングチップを反時計回りに1/4回転させた後、シリンジの溝に合わせ、下方向に折るようにして取り外してください。 ガイドチップをミキシングチップに装着する場合は、ガイドチップの根元の部分を持って操作し、その先端部分が折れ曲がらないように…

無機フィラー配合によりマトリックス部を強化したため、高耐久性が期待されます。また、長さを従来の 18mmから 22mmに4mm延長したことで、試適時などにピンセットで把持しやすくなりました。従来品にはなかったNo.2(直径0.84mm)もラインナップしています。

光透過性を有するため、ファイバーポストを用いて製作されたレジンコアは、色調が暗くならず、より天然歯に近い色調となるため、メタルフリークラウンの支台歯に適しています。また、当社の金属製ポスト（「ADポストⅡ※」）と比較し、象牙質に近似した曲げ弾性率を有するため、歯根破折のリスク軽減が期待されます。 ※2019年販売中止。…

「AD」＝Adhesion（接着）」を示しています。本品と、ボンディング材等の接着材料、及びレジンコアを組み合わせ、「接着」を重視した支台築造システムを、当社では構築しているからです。

あります。しかし、根尖部に填入した「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」のペーストを十分に光硬化させる導光性は有しません。

ファイバーポストの保険適用の要件「アルミニウム2 mm相当以上のX線造影性を有すること」を満たしています。

「クリアフィル® ADファイバーポスト Ⅱ」の形状と各部位のサイズは以下のとおりです。 …

No.2は細い根管、例えば、下顎前歯・下顎臼歯4根管の近心側や、漏斗状根管時のアクセサリーポストとしての使用が挙げられます。

併用する材料などを選択することで、使用ステップを表示できる支台築造早わかりガイドをご用意しておりますので、ご参照ください。 支台築造早わかりガイド 　PDF版はこちら 　オンライン版はこちら  …

「クリアフィル® ADファイバーポスト Ⅱ」を植立する際に使用する形成用ドリルは、ピーソリーマー（例えばメルファー社製など）をご使用ください。 本品の外径は、同ナンバーのピーソリーマーより若干小さく設定しています。 専用の形成用ドリルは不要です。  

直接手指などで取り扱わず、ピンセットなどをご使用ください。なお、鉗子も使用しないでください。鉗子で挟むと強い圧力がかかり亀裂が生じる恐れがあります。

ダイヤモンドディスクをご使用ください。はさみ、カーボランダムは使用しないでください。本品を押しつぶしてファイバーがほぐれてしまう恐れがあります。なお、本品の長さ調整は、必ず植立前に行ってください。植立後に行うと、本品に負荷がかかって破折、レジンコアからの脱落が生じる可能性があります。

ニードルチップ先端やシリンジ先端に付着したペーストを拭き取る場合、アルコールを多く含んだワッテはそのまま使用せず、余分なアルコールを絞ってから使用してください。アルコールを多く含んだまま使用すると、先端からアルコールが浸入し、ペーストと混じり、液状になって出てくる場合がありますので、ご注意ください。

以下のような、補綴装置や歯面です。 歯科用セラミックス、レジン系材料で作成された補綴装置または歯科用ファイバーポスト 金属製修復物または歯科用金属製ポスト 窩洞または根管形成後の歯面

プラークの除去は目的としていません。また、歯石の除去はできません。

以下8つの用途にお使い頂けます。 ※4,6,7,8は、従来品の「クリアフィル® メガボンド®」には含まれていない用途です。 光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる充填修復 間接修復法の前処理としての窩洞のシーリング 露出根面等（実質欠損を殆ど含まない症状）の処置 知覚過敏歯の処置 前装冠などの歯冠修復物に対する光重合型の歯科充…