ボンディング層の被膜厚さは約3～5 μmです。

2.4です。

高出力LED(1500 mW/cm2以上)：5秒 LED(800-1400 mW/cm2)：10秒 ハロゲン(400 mW/cm2以上)：10秒

被着面に未切削エナメル質を含む場合は、未切削エナメル質面をリン酸エッチング材の電子添文等にしたがって、10秒間処理後、水洗、乾燥してください。 また、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ２」は切削エナメル質に対して十分な接着力を有しますが、切削エナメル質面に対しても同様の処理が可能です。

90秒です。　※ 遮光板で周囲からの光を遮断下において

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。 一方で、直接法の支台築造においては、接着界面にかかる重合収縮応力が比較的大きいため、歯質界面での十分な接着強度を得るためボンディング材への光照射が必要です。…

1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。 2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで窩洞全体を乾燥します。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください…

1) 使用する材料の電子添文等にしたがってポストの表面処理を行ってください。 2) 築造窩洞に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマイルドなエアーブローで液面が動かなくなるまで窩洞全体を乾燥します。確実な乾燥のため、5秒以上は行うようにしてください。 3) 光照射を行い硬化させます。 …

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は低粘度化することで、前歯部の小窩洞や臼歯部の広い窩洞のどちらにもスムーズな塗 布が可能で、塗布後のエアーブローによる薄膜化もスムーズに行え、テクニカルエラーのリスク低減が期待されます。

フィラー分散方法の変更により、フィラー量を維持しながら低粘度化を実現しました。 その結果、エアーブローにより水や溶媒を除去した際に薄膜で均一なボンディング層が形成可能になりました。