セメント

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「SA ルーティング® Multi」補綴装置の脱落が生じたが、どのような原因が考えられますか?

「SA ルーティング® Multi」補綴装置の脱落が生じたが、どのような原因が考えられますか? ユージノール系の覆罩材、仮封材、仮着材を使用した場合:レジンセメントの硬化不良を起こす場合がありますので、使用しないでください。 過酸化水素水による窩洞清掃をした場合:歯質に過酸化水素の残留が生じる為、接着強さの低下を招く恐れがありますので、使用しない…

「SA ルーティング® Multi」練和紙上で硬化を確認すると、硬化が遅い(または硬化しない)

一般的にレジンセメントは、空気と触れていると硬化をしない「嫌気硬化性」という特性を持ち、練和紙上での硬化確認はできません。口腔内で補綴装置を装着する際に空気が遮られ、室温よりも温度が高い状態になることで、セメントの化学重合が促進されます。

「SA ルーティング® Multi」補綴装置装着後に脱離してしまった。セメントは歯質側に残っている。その原因は?

補綴装置の被着面が「SAルーティング®Multi」の適応材料(無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス)であるかご確認ください。適応する被着面の場合は、内面のサンドブラスト処理や洗浄が十分に行えていたかどうか、硬化時間を十分に確保していたかどうか、咬合などで過度な負荷がか…

「SA ルーティング® Multi」補綴装置装着後に脱離してしまった。セメントは補綴装置側に残っている。その原因は?

支台歯側の被着面が「SAルーティング® Multi」の適応材料(歯質、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス)であるかご確認ください。適応する被着面の場合は仮着材や仮封材の除去などが十分に行えていたかどうか、硬化時間を十分に確保していたかどうか、咬合などで過度な負荷がか…

「SA ルーティング® Multi」はメタルボンドの接着に使用できますか? 内面が金属であれば問題ありませんか?

「SAルーティング® Multi」は非貴金属合金、貴金属合金ともに接着が可能です。さらに、マージン部をカラーレスとして作成されている場合にもシランカップリング処理なしで接着可能です。

「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用できますか?

「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。唾液や血液の除去には、「カタナ® クリーナー」も使用できます。 カタナ® クリーナー…

「SA ルーティング® Multi」X線造影性はありますか?

ございます。