可能です。「クリアフィル® マジェスティ® ESフロー」に光照射しても、表層に未重合層が生じるため、そのまま「クリアフィル® マジェスティ® ES-2」や「クリアフィル® AP-Ⅹ」を積層充填できます。 だだし、未重合層を除去した場合は、被着面をシランカップリング処理後、積層充填します。

20G（0.89mm）です。 ニードルチップ、ニードルチップキャップに関するよくあるご質問 https://kuraraynoritake.wikipy.jp/topics/p1778 https://kuraraynoritake.wikipy.jp/topics/p1774

ホワイト 視認性が高く、歯質とのマージンの識別性に優れています。 デンチン 歯質と近似した色調で、審美修復に適しています。 …

当社デュアルキュア型ボンディング材では、例えば、「クリアフィル® DCボンド」、「クリアフィル® ライナーボンドⅡ Σ」（ボンドB液併用）を併用できます。「クリアフィル® メガボンド® 2」の場合は、本品のプライマー処理後、ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を混和することで併用できます。※ 一方、歯科用ポストを築造窩洞に植立する場合の歯科用セ…

併用する材料などを選択することで、使用ステップを表示できる支台築造早わかりガイドをご用意しておりますので、ご参照ください。 支台築造早わかりガイドはこちら  …

操作可能時間と化学硬化時間は次のとおりです。 ※「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」のペーストを築造窩洞に直接填入する場合、ボンディング材の塗布面に接触すると化学重合が促進されるため、ポストの固定操作は築造窩洞への填入後1分以内に行ってください。…

直接法では歯科重合用光照射器を、また、間接法では歯科技工用重合器を使用します。照射時間と硬化深度の関係は次のとおりです。 直接法 LED照射器：光源が青色LEDで発光スペクトルのピークトップが450〜480nm　ハロゲン照射器：有効波長域が400〜515nm 間接法 ・有効波長域が400～515nmで、ハロゲンランプを光源とする重合装置が使用…

「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合 添付文書にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。 その後、歯科用ポスト周辺に「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を築盛します。所定の光硬化深度以上に一度に築盛する場合は、光照射後必ず6分以上静置し、硬化後は…

硬化が非常に速くなり、ポストの固定が困難になりますので、ご使用になれません。

直接口腔内で使用する場合は、交差感染を防ぐため必ずポリ袋等の保護カバーでシリンジ全体を覆い、唾液・血液等が接触しないように注意してください。 なお、使用前後はシリンジ、ミキシングチップおよびガイドチップをアルコールで拭いて消毒してください。ただし、消毒薬には浸漬しないでください。