併用する材料などを選択することで、使用ステップを表示できる支台築造早わかりガイドをご用意しておりますので、ご参照ください。 支台築造早わかりガイドはこちら  …

操作可能時間と化学硬化時間は次のとおりです。 ※「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」のペーストを築造窩洞に直接填入する場合、ボンディング材の塗布面に接触すると化学重合が促進されるため、ポストの固定操作は築造窩洞への填入後1分以内に行ってください。…

直接法では歯科重合用光照射器を、また、間接法では歯科技工用重合器を使用します。照射時間と硬化深度の関係は次のとおりです。 直接法 LED照射器：光源が青色LEDで発光スペクトルのピークトップが450〜480nm　ハロゲン照射器：有効波長域が400〜515nm 間接法 ・有効波長域が400～515nmで、ハロゲンランプを光源とする重合装置が使用…

「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合 添付文書にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。 その後、歯科用ポスト周辺に「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」を築盛します。所定の光硬化深度以上に一度に築盛する場合は、光照射後必ず6分以上静置し、硬化後は…

硬化が非常に速くなり、ポストの固定が困難になりますので、ご使用になれません。

直接口腔内で使用する場合は、交差感染を防ぐため必ずポリ袋等の保護カバーでシリンジ全体を覆い、唾液・血液等が接触しないように注意してください。 なお、使用前後はシリンジ、ミキシングチップおよびガイドチップをアルコールで拭いて消毒してください。ただし、消毒薬には浸漬しないでください。

2～8℃の冷蔵庫で直射日光、デンタルライトなどを避けて保管してください。火気の近くに保管しないでください。また、冷蔵庫から取り出した後、室温で15分以上経過してからご使用ください。

「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」は「使用用途4）光重合型の歯科充填用コンポジットレジンによる前装冠などの歯冠修復物の補修（口腔内リペア）」や、「使用用途5）歯科用ポストの表面処理」において、歯科金属用のプライマーとして使用できます。

トゥースプライマーは「パナビア® V5」専用品のため、「SA ルーティング® Multi」への使用はできません。また、使用している化学重合触媒などが異なるため、十分な接着性が得られません。

「SA ルーティング® Multi」使用時に唾液、血液などで被着面が汚れた場合は、水洗などの清掃を行い、乾燥した後に装着してください。処理面が汚染されると接着強さが低下する場合があります。 また、「カタナ® クリーナー」を使用することも可能です。 動画で分かる「カタナ® クリーナー」 …

「SA ルーティング® Multi」でレジンコアやメタルコアを装着した場合は、装着後10分経過後に形成を行ってください。 便利機能「支台築造ガイド」では、「SAルーティング® Multi」と装着するコアの種類などを選択頂くと、待ち時間も含めた最適な使用方法をご確認頂けます。 支台築造ガイド…

「SA ルーティング® Multi」の添付文書などにある「光を透過する補綴装置」とは、例えばCAD/CAMレジン冠や高透光性ジルコニアクラウン、シリカ系ガラスセラミックス、CRインレー、硬質レジンジャケットクラウンなど、いずれもオペークを使用していない場合が該当します。

「SA ルーティング® Multi」はリン酸エステル系モノマー「MDP®」と長鎖シランカップリング剤「LCSi」の配合により、様々な種類の被着体に対して、プライマー処理なしで接着します。 ※セラミックス処理材を添付文書にしたがい適用した場合は、装着料の診療報酬請求における内面処理加算が可能です。

「SA ルーティング® Multi」は以下3色をラインナップしています。 ユニバーサル：A2相当の色調に設定しているため、幅広い補綴装置の接着にお勧めします。 ホワイト：視認性が高く、歯質などとの識別性に優れています。 トランスルーセント：透明性が高いため、歯冠色の補綴装置の色調を活かした治療にお勧めします。 …

「SA ルーティング® Multi」の各歯科重合用光照射器による照射時間は下表のとおりです。 LED照射器：光源が青色LEDで発光スペクトルのピークトップが450〜480nm ハロゲン照射器：有効波長域が400〜515nm…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの各特長は以下の通りです。 オートミックス 選べる2種類のチップとスムースな押し出しにより、症例に適したスピーディーな操作が行えます。 チップには、ミキシングチップ（合着用）とミキシングチップ（エンド用）＋ガイドチップ（エンド用極細）の2種類があります。 また、従来品（SA セ…

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」以外は組み合わせて使用できません。 「SA ルーティング® Multi」と「クリアフィル® ユニバーサルボンド Qui…

「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方法： 余剰セメント1ヶ所につき2～5秒光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰セメントを探針などで除去します。なお、半硬化までの…

「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯（窩洞）側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯（窩洞）側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯（窩洞）に塗布した場合には、40秒以内（「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合には30秒以内）に補綴装置の装着操作を行…

「SA ルーティング® Multi」の操作時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。温度による操作時間、硬化時間の目安は下表のとおりです。 ※「組み合わせ接着材」とは、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」です。…