SA ルーティング® Multi

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「SA ルーティング® Multi」に、より高い接着を求める場合、どうすれば良いですか?

「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」以外は組み合わせて使用できません。 「SA ルーティング® Multi」と「クリアフィル® ユニバーサルボンド Qui…

「SA ルーティング® Multi」フッ素徐放性はありますか?

「SA ルーティング® Multi」は表面処理フッ化ナトリウムを配合しています。

「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は?

「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方法: 余剰セメント1ヶ所につき2~5秒光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰セメントを探針などで除去します。なお、半硬化までの…

「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側と支台歯側どちらに塗布するのが良いですか?

「SA ルーティング® Multi」のセメントは補綴装置側及び支台歯(窩洞)側への塗布のいずれも可能ですが、支台歯(窩洞)側へ塗布した場合には、口腔内の温度や歯面の水分の影響で硬化が早まります。セメントを支台歯(窩洞)に塗布した場合には、40秒以内(「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合には30秒以内)に補綴装置の装着操作を行…

「SA ルーティング® Multi」の操作時間、硬化時間は?

「SA ルーティング® Multi」の操作時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。温度による操作時間、硬化時間の目安は下表のとおりです。 ※「組み合わせ接着材」とは、「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」です。…

「SA ルーティング® Multi」のキャップを閉める際に注意点はありますか?

ペーストの採取後は正しい方向でキャップを装着ください。キャップの向きを間違えた場合、AペーストとBペーストが接触してシリンジ先端のペーストが硬化する恐れがあります。キャップやシリンジ先端がペーストで汚れた場合には、乾いたガーゼなどでふき取ってからキャップを装着してください。 その他注意事項を、動画でご紹介しています。 …

「SA ルーティング® Multi」の保管方法を教えてください。

「SA ルーティング® Multi」は2~25℃の室温で保管ください。 保管に際しましては、直射日光、デンタルライトなどを避けてください。 また、夏季など室温が上記の保管温度を超える場合には冷蔵庫での保管をお願いいたします。ただし、練和紙および練和棒は、冷蔵庫に保管しないでください。

「SA ルーティング® Multi」硬化が早いと感じるが、どのような原因がありますか?

➊環境光による硬化促進 「SAルーティング® Multi」は採取・接着操作中にデンタルライトなどの強い光が当たると、硬化が促進されます。採取・接着操作時にはデンタルライトを消す、光量を下げるなど、回避処置を行ってください。また、練和中や練和後のペーストに対してもデンタルライトや太陽光などの強い光が当たりますと硬化が促進されますので、ペーストの練和後には速や…

「SA ルーティング® Multi」硬化が遅い、余剰セメント除去時に補綴装置が外れた。

補綴装置が光を透過しない金属クラウンやインレー(アンレー)などの場合の最終硬化は装着後5分です。また、隣接部の余剰セメントを除去する際にフロスをご使用になる場合には、フロスを引き抜く際にマージン部に負荷がかかると補綴装置の脱落が起こることがありますので、補綴装置を押えながら、舌側や頬側方向へフロスを引き抜いてください。

「SA ルーティング® Multi」コア、ポストの接着において、支台歯形成時にコアが外れた。

残存歯質やコア、ポストのヘッド部分に対して、十分な光照射が行われていたかご確認ください。また、装着直後に硬化したセメントに対して負荷がかかるコアやポスト植立などの症例では装着後10分以上経過後に支台歯形成を行ってください。

「SA ルーティング® Multi」補綴装置の脱落が生じたが、どのような原因が考えられますか?

「SA ルーティング® Multi」補綴装置の脱落が生じたが、どのような原因が考えられますか? ユージノール系の覆罩材、仮封材、仮着材を使用した場合:レジンセメントの硬化不良を起こす場合がありますので、使用しないでください。 過酸化水素水による窩洞清掃をした場合:歯質に過酸化水素の残留が生じる為、接着強さの低下を招く恐れがありますので、使用しない…

「SA ルーティング® Multi」練和紙上で硬化を確認すると、硬化が遅い(または硬化しない)

一般的にレジンセメントは、空気と触れていると硬化をしない「嫌気硬化性」という特性を持ち、練和紙上での硬化確認はできません。口腔内で補綴装置を装着する際に空気が遮られ、室温よりも温度が高い状態になることで、セメントの化学重合が促進されます。

「SA ルーティング® Multi」補綴装置装着後に脱離してしまった。セメントは歯質側に残っている。その原因は?

補綴装置の被着面が「SAルーティング®Multi」の適応材料(無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス)であるかご確認ください。適応する被着面の場合は、内面のサンドブラスト処理や洗浄が十分に行えていたかどうか、硬化時間を十分に確保していたかどうか、咬合などで過度な負荷がか…

「SA ルーティング® Multi」補綴装置装着後に脱離してしまった。セメントは補綴装置側に残っている。その原因は?

支台歯側の被着面が「SAルーティング® Multi」の適応材料(歯質、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス)であるかご確認ください。適応する被着面の場合は仮着材や仮封材の除去などが十分に行えていたかどうか、硬化時間を十分に確保していたかどうか、咬合などで過度な負荷がか…

「SA ルーティング® Multi」はメタルボンドの接着に使用できますか? 内面が金属であれば問題ありませんか?

「SAルーティング® Multi」は非貴金属合金、貴金属合金ともに接着が可能です。さらに、マージン部をカラーレスとして作成されている場合にもシランカップリング処理なしで接着可能です。

「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用できますか?

「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。唾液や血液の除去には、「カタナ® クリーナー」も使用できます。 カタナ® クリーナー…

「SA ルーティング® Multi」X線造影性はありますか?

ございます。